病毒加速服务器性需求爆发，且随着5G商用落地，高速网络通信芯片出货放量，使得ABF封装基板需求强劲。据此有消息称，日韩PCB厂商已将生产重点转移到IC基板。

据DIGITIMES报道，业内消息人士透露称，日本和韩国的PCB制造商目前已将生产重点从传统的多层刚性板，甚至是 高 端HDI、柔性PCB以及刚挠结合板转移到IC基板上。

报道称，因应用于高性能计算（HPC）芯片和CMOS图像传感器芯片的ABF封装基板的需求畅旺，日本IC基板供应商揖斐电株式会社（Ibiden）与新光电气工业株式会社(Shinko Electric)在2020年的营收均大幅增长。

消息人士指出，两家日本公司将继续大力投资扩大ABF基板产能，预计今年将占日本PCB产值的30%以上。

而韩国主要的PCB制造商LG Innotek，Semco和Daeduck Electronics近年来已停止生产HDI板或是刚挠结合板，更多地专注于生产手机SoC和5G传输芯片所采用的覆晶芯片尺寸（FCCSP）等BT封装基板，以及AiP衬底和射频模块衬底。

消息人士指出，韩国的IC基板有望迅速增长，预计将超过PCB产值的三成规模